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加工事例
IC-1 IC内部の配線接続状況検査
目的
CDドライブ用IC内部の配線接続状況検査
使用機器
概要

1.樹脂包埋

試料を角型モールド R-40とテクノビット4006で包埋する。

テクノマットを使用して加圧重合する。

2.切断(薄切)

樹脂包埋した試料を薄片チャックに貼り付け、マイクロカッターとダイヤモンドブレードMEで薄切する。
3.研磨

薄切した試料をケンビ65に仮止め接着し、ドクターラップで鏡面研磨する。

加工工程
1.切断(薄切)
【主・使用機器】
主軸回転数:300r/min
切断条件:ギア送り
加工時間:10min
2.切断面研磨
【主・使用機器】
面出し:耐水研磨紙 #400 5min
粗研磨:耐水研磨紙#800 3min
中仕上げ:耐水研磨紙#1500 2min
仕上げ:ポリッシングクロス(軟質) アルミナ懸濁液(バイカロックス)1.0μm 5min
 
【補足】
  樹脂包埋:角型モールド R-40+テクノビット4006(混合比 液:粉=1:2)+テクノマット MR-1000(加圧重合)