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加工事例
Si-1 シリコンブロックの切断・研磨
目的
10×10×10mmのブロック切り出し、及び全面鏡面研磨。
使用機器
概要
1.切断(ブロック切り出し)

アドフィックスでセラミックスマウント台に固定したシリコンを、クリスタルカッター・ノバⅡ型とダイヤモンドブレードCDを使用して10×10×10mm のブロックに切り出す。
水平回転式バイス使用。
2.全面研磨

10×10×10mmのブロックに切り出したシリコンをアルコワックス542Mでケンビ65に貼り付け、低周速ドクターラップで鏡面研磨。
強制駆動アーム使用。

加工工程
1.切断(ブロック切り出し)
【主・使用機器】
  • クリスタルカッター・ノバⅡ型 MC-416Y
  • 水平回転式バイス MBM-360A
主軸回転数:3,600r/min
テーブル送り速度:5mm/min(試料及び砥石に負荷を掛けないよう、低速切断送りとしました。)
加工時間:20min

2.全面研磨
面出し:ダイヤモンドパッド #400 10min
粗研磨:サーフェス定盤 鋳鉄
     ダイヤモンドスラリー9μm水性 10min
中研磨:サーフェス定盤 MF銅
     ダイヤモンドスラリー3μm水性 10min
仕上げ研磨:サーフェス定盤 MF錫
        ダイヤモンドスラリー1μm水性 10min
※上記各工程を6面それぞれで実施。
【補足】