ブックタイトル株式会社マルトー 総合カタログ Vol.14-B

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概要

株式会社マルトー 総合カタログ Vol.14-B

第1章・切断機1ー4ー5小型レシプロ高精度切断ミクロンマイスター(MCー181MY)〔概要〕連続浅切り込み方式のコンパクトな卓上精密切断機です。オプションも多彩に用意し様々な切断目的に使用できます。特に、IT材料の精密切断には最適です。〔特長〕1)最小切り込み量0.1μm/passで設定可能のため極薄刃(100μm以下)や微細砥粒刃(#1000以上)の使用が可能。2)モニターシステム搭載(オプション)により精密位置決め切断が可能。3)ELID(電解インプロセスドレッシング)システム搭載可能(オプション)。〔用途〕1)単結晶(シリコン、SiC等)の精密切断2)ウエハパターン印刷の位置決め微細切断(ストリートカット)3)IT部品の精密切断、格子状溝入れ4)TEM試料用微細加工〔仕様〕項目製品名ミクロンマイスター●砥石軸砥石軸回転数900~9,000min -1(回転数表示計付)砥石軸モータ単相100V120W切断用フランジφ80mm使用可能砥石径φ75~100mm●左右送り部(X軸)X軸送りモータ単相100V90WX軸送り速度250~5,000mm/minX軸ストローク160mm●上下送り部(Z軸)Z軸送りモータステッピングモータ単相100VZ軸送り量最小0.0001mm/passZ軸ストローク30mm●前後テーブル部(Y軸)Y軸送り手動ハンドル式Y軸送り量デジタル表示最小0.001mmY軸ストローク50mm※オプションにてステッピングモータ搭載、自動切断方式に変更も可能。●テーブル上面から主軸芯までMax.180mm●ワーク取付ワークの大きさ最大50□×15tmmワークの取付50□×10tmmの貼り付け板に接着にて固定ワークの固定クランプ治具による●クーラント部ポンプ単相100V60Wクーラントタンク20r●本体寸法大きさW700×L500×H500mm質量120kg(MCー181MY)本体オプション1オプション2オプション3〈セット例〉1)ミクロンマイスター(MC-181MY)本体2)フランジφ80mm3)クランプ治具(50□mm)4)クーラント装置(20rタンク・注水ポンプ60W)5)標準工具6)電源ケーブル5m(片側コネクタ・片側コンセント)7)冷却液(C1またはE)1r8)ダイヤモンドブレード特殊GDφ100×0.1t×30Hmm9)ダイヤモンドノッチブレードφ100×0.1t×30Hmm10)セラミックスマウント台50□×10tmm10枚入11)アドフィックス240g12)ホットコンプレートMS-16013)一軸ゴニオメータMBM-G1A14)CCDモニターシステム15)CCDカメラ取付ステージ(3軸微調整付)16)フランジφ60mm17)ダイヤモンドブレード特殊GDφ75×0.1t×30Hmm18)ダイヤモンドノッチブレードφ75×0.1t×30Hmm1台1組1台1台1式1本1本1枚1枚1組1枚1台1台1式1式1組1枚1枚〔実験例〕(マルトー実験室)薄膜のTEM観察試料を高能率に作製した例1)切断試料:直径φ50mm×厚さ600μmのサファイヤ基板(表面に薄膜)を微細に切断。2)切断砥石:微細粒ダイヤモンド特殊ブレード「スムースカット」φ100×0.3t×30Hmm3)加工形状:断面が凸形×長さ50mmTEM試料の作製。極細サイズで超長尺の「棒状」に加工した。凸部のサイズ:薄膜トップ面の幅100μm×凸部の高さ(肩まで)200μm、底面の幅200μm×全高さ600μm4)結果:加工時間1本約20分前後(従来の半分)。これはミクロンマイスター独自の効率的な切断方法に依る。5)改良点:チッピング減少およそ10~15μm以下(従来の約半分程度)。「試料が受けたダメージは半分以下に減少した」の報告あり。※実験・実績の詳細はお問い合わせ下さい。25