| 2-4-1 | 研磨盤 |
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ダイヤモンドラップ盤（レジンボンド）
【概要】
微小気孔を有しているため、目詰まりが少ない・効率の良い研磨ができます。 特に、電子部品・フェライト・セラミックス材料の研磨に有効です。 【直径（㎜）】 150 200 250 【粒度・種類】 #230 #400 #600 #1000 #2000 （上記以外の粒度はお問い合わせ下さい） ※ダイヤモンドラップ盤は受注生産品です。  |
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ラッピングディスク
【概要】
金属と樹脂によるコンビネーションタイプの研磨盤で、主にリキッドタイプの研磨剤を使ってラッピング（鏡面研磨の前工程）を行います。 平面度の修正は旋盤加工で行います。 【直径（㎜）】 150 200 250 【粒度・種類】 MDD-150 MDD-200 MDD-250 ※MDD-250は受注生産品です。  |
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ハイポリシング定盤
【概要】
研磨だれのない、高精度な平面度を要求される試料のラフポリシングに適しています。 表面の種類は、銅・錫・セラミックスがあります。 【直径（㎜）】 150 200 250 300 ※①ハイポリシング定盤は受注生産品です。 ②セラミックスは直径150及び200㎜の2サイズとなります。
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サーフェス定盤
【概要】
表面に材質（仕上レベル）に応じた、溝幅・深さ･形状の異なるスパイラル状の溝を施工した研磨盤です。 研磨剤の供給が平均・一定に確保されるので、研磨能率（除去量）が向上します。 表面の材質には、鋳鉄･MF銅･MF錫があります。 【直径（㎜）】 150 200 250 300 ※直径250㎜及び300㎜は受注生産品です。
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