〔概　要〕
本体ラップ盤と上軸の両方を回転させ､研磨(ラップ)圧力を任意に変え､定圧研削による高能率な研磨加工(ラッピング加工)を行います。

ドクターラップに様々な研磨方式で装着することができます。

〔研磨方法〕
■上面ラップ方式
上部研磨盤､下部試料による研磨
大型試料､多数試料の研磨も可能
上軸定盤径：Φ100㎜～Φ200㎜
下部貼付寸法：MAXΦ200㎜

■貼付板ヘッド方式
上部試料､下部研磨盤による研磨
上部貼付板：Φ50㎜～Φ100㎜

■両面ラップ方式(遊星ギアタイプ)
遊星ギアにセットした試料の両面同時研磨

■モールドケンビヘッド方式
1)同一荷重タイプ
2)個別荷重タイプ
樹脂包埋試料の複数個同時研磨
モールド：Φ25㎜×6個掛け､Φ30㎜×6個掛け