〔概　要〕
難削材料の切断（研削）加工用マルチ式全自動精密切断機です。

生産現場よりも使用頻度の少ない研究、教育、実験の場に最適です。
マイコン操作によって加工条件を設定・入力すれば、上下軸、前後軸、左右切断送りがすべて自動定寸切断する「二軸位置決め装置」付きです。オシレート及びクリープフィードいずれの切断方式も可能なことから、素材の特性に適する加工条件を選択できます。

〔特　長〕
１）高能率マルチ切断で、高精度切断が可能です。

例えば、HP・Si₃N₄・Φ50㎜×5t㎜を8枚のダイヤモンドブレードで切断した場合所要時間は、10～15分です。
この場合の平行精度は、±0.01㎜（1枚刃では±0.002㎜）以内です。また粗さ精度はブレードによるが、0.71μmRmax程度です。
２）砥石軸の切込量は、最小1μm/passが可能で、オシレート切断（浅切込み、早送り方式）によりチッピングの発生を防ぎ、切断加工ひずみによる材料の特性を損なうことを最小限に抑えます。
３）マルチカットスペーサを利用して、一度に多数の切断をすることが出来ます。
４）テーブル送りはサーボモータ駆動により超低速から高速への無段変速が出来ます。
５）別途「研削専用治具」を用いて、平面研削作業も可能です。

〔用　途〕
１）JIS R1601・1607に準拠した試験片のマルチ切断。
２）高温・構造用セラミックス部材のマルチ切断。
３）複合材料（CFRP・CFRM）の境界面検査用試験片のマルチ切断。
４）シリコンインゴットの粗切断。
５）その他、焼入鋼・ステンレスなどの切断。

〈1・2型共通セット例〉
■本体
１）セラミクロン（MX-833GまたはMX-833A₂G）本体：1台
２）クーラント装置（100ℓ・100W）：1台
３）切断用フランジユニット（Φ99㎜）：1組
４）標準工具：1式
５）冷却液（C1またはE）1ℓ入：2本
■オプション
６）マグネットクランプ3型（MBM-M3）：1台
７）セラバイス（MBM-833）：1台
８）小型バイス80（MBK-80）：1台
９）マルチカットスペーサー（7枚）：1組
１０）ダイヤモンドブレードCD（Φ125㎜×0.6t㎜×60H㎜）：8枚
１１）アドフィックス（240ｇ）
１２）GCドレッサー S-1（#180 10本入）：1組
１３）マルチ締付治具：1台

〈平面研削作業用の専用治具消耗品セット〉
１）ダイヤモンドストレートホイール、ビトン（Φ125㎜×5t㎜×60H㎜ #140、#325）：各1枚
２）ダイヤモンドストレートホイール、CD（Φ125㎜×10t㎜×60H㎜ #800）：1枚
３）金属マウント台（90㎜×100㎜×12t㎜）：1枚
４）研削用フランジユニット（MXU-8）：3組
５）ツルーイング装置（MTS-10）：1台
６）ツルーイング砥石（C#220、#400）：各1個
７）WAドレッサー S-10（#180）、S-11（#400）各10本入：各1個