低周速ダイヤラップ(ML-150SL)

小型試料鏡面研磨
    低周速ダイヤラップ(ML-150SL)

〔概 要〕
ラップ盤回転数15~60回転/分の低速タイプです。

    微小試料・薄片など割れ易い場合やへき開性材料の研磨に適しています。

基本スペック

項目 基本スペック
主電動機 単相100V 40W
ラップ盤回転数 15~60min⁻¹
ラップ盤の大きさ Φ150㎜
研磨試料寸法 Φ1㎜~Φ50㎜
機体寸法 Φ258㎜×H455㎜
機体質量 18㎏