〔概　要〕
本機はラップ研削、研磨（強制切り込み・定圧研磨）方式が1台でできるので、新しい材料の研削・研磨加工及び加工条件テストなどが可能な装置です。

〔特　長〕
1）ワンチャッキングで粗研削からラッピング・ポリシングの複合研削・研磨加工が可能です。（ラップ研削＝強制切込・定圧研磨）
2）ワークを下部にラップ工具を上部に取付、ラップ圧力を任意にコントロールできます。（9.8～784N）
3）ワークサイズΦ200㎜の鏡面加工が可能です。
4）ワーク部・ラップ部に真空チャックの取付も可能です。（オプション）

〔用　途〕
シリコンウエハ、ハードディスク用基板（結晶化ガラス）、水晶振動子、メカニカルシール、ブロックゲージ、その他電子・光学部品の精密研削・研磨。

〈セット例〉
■本体
1）ラポテスターGP2型（MG-822GP2）本体：1台
2）フランジ：1個
3）標準工具：1式
■オプション（選択）
●研削方式
4）下部ラップ用真空チャック（Φ200㎜）：1枚
5）上部ラップ用真空チャック（Φ100㎜）：1枚
6）クーラントタンク：1台
7）ダイヤモンドカップホイル（Φ100㎜、Φ125㎜、Φ150㎜）：各1個
●遊離砥粒方式
8）サーフェス定盤（鋳鉄）Φ200㎜：1枚
9）サーフェス定盤（MF銅）Φ200㎜：1枚
10）サーフェス定盤（MF錫）Φ200㎜：1枚
11）マジックプレート（Φ200㎜）：1枚
12））ポリシングクロス（Φ200㎜）硬質 5枚入り：1組
13）ダイヤ液噴射装置（MKL-151-F）：1式
●ELID方式
14）ELID電極ユニット：1式
15）ELID電極装置：1式
16）鋳鉄ボンド式ダイヤモンドカップホイール（Φ100㎜、Φ125㎜、Φ150㎜）：各1個
17））クーラント装置（濾過装置付き）：1式

※研磨目的、試料の加工条件などにより、それぞれ適切な組合せが異なります。詳細はお問い合わせ下さい。
※ELID=電解インプロセスドレッシング