〔概　要〕
本機は、ELID（電解インプロセスドレッシング）装置を搭載したラップ研削盤で、理化学研究所との共同開発された製品です。

〔特　長〕
1）片面ラップ、両面ラップ研削が可能です。
2）一定圧での研削（圧力転写型加工）や強制切込みによる研削が可能（運動転写型加工）です。
3）ワークの保持に真空チャックを採用、ワークの着脱が容易です。

〔ヒカリオンラップ研削盤の研削加工形態〕
1）高能率研削…粗粒メタルボンド砥石を用いた強制研削
2）鏡面研削…微細砥粒メタルボンド（またはメタル－レジンボンド）砥石を用いた定圧研削
3）超精密研削…超微細砥粒メタル－レジンボンド砥石を用いた定圧研削
4）大型ワークの研削…カップ砥石を用いた強制研削または定圧研削

※カップ砥石径は別途問合せ下さい。