〔概　要〕
切断砥石径は最大250㎜まで可能で､主軸剛性も高く､超硬合金やセラミックス系複合材料などの精密切断に適しています。

〔特　長〕
1)試料最大H80㎜×L125㎜のものが切断可能です。
2)前後方向のデジタル表示により切片の厚さを正確に制御でき砥石の上下方向のデジタル表示により切断深さ(溝入れなど)を正確に制御できます。

〔用　途〕
1)セラミックス材料全般の切断。
2)単結晶材料の方位切断(ゴニオメータ使用)
3)複合材料の境界面検査用切断。
4)焼入鋼､ステンレス､超硬合金などの切断。

〈セット例〉
■本体
1)エクセロン(MCｰ733)本体：1台
2)フランジ(Φ74㎜)：1組
3)標準工具：1式
4)冷却液(C1またはE)1ℓ入：1本
■オプション
5)小型バイス80：1台
6)ダイヤモンドブレードCD(Φ250㎜×1.5t㎜×30H㎜)：1枚
7)GCドレッサー S-1(#180 10本入)：1組
8)水平回転バイス(MBM-360A)：1台